Selektives Laser Sintern (SLS)

sls_principle

Beim selektiven Laser Sintern wird durch einen zwei-achsig gerichteten Laser pulverförmiges Ausgangsmaterial schichtweise gesintert. Der Schichtweise Materialauftrag wird durch eine Walze oder Glättungsroller realsiert. Der Aufbau des Materials in Z-Richtung, gewährleistet ein absenkbarer Behälter.

Das Verfahren fordert einen hohen Zeitaufwand und wird daher weniger für Kleinserien, sondern eher für Prototypen genutzt. Für den Materialeinsatz werden Polyamide oder Elastomere wir TPU eingesetzt. Ebenso werden Metallpulver verwendet. Man spricht dann auch von direktem Metall Laser Sintern (DMLS).

Schichtauflösungen liegen bei 0,001 mm – 0,200 mm.


Ein großer Vorteil des vorliegenden Verfahrens ist, dass keine Stützstrukturen eingesetzt werden müssen. Das Bauteil ist während seiner Entstehung stets vom umgebenden Pulver gestützt. Am Ende des Prozesses kann das verbleibende Pulver dann einfach abgeklopft und teilweise für den nächsten Lauf wiederverwendet werden.

EOS | 3D SystemsProdways

ANMERKUNG: Die Kurzbübersichten der Hersteller und Geräte sind keine allumfassenden Listen, aber berücksichtigen die Technologien und Geräte, die aktuell von den teilnehmenden fabbs auf fabb.one verwendet werden.
 
Grafik © fabb.one Ltd.